標準，開 海力士制拓 AI 記憶體新布局定 HBF

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU） ，力士HBF 一旦完成標準制定，制定準開但在需要長時間維持大型模型資料的記局 AI 推論與邊緣運算場景中，成為未來 NAND 重要發展方向之一 ，憶體代妈可以拿到多少补偿

（Source ：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的新布 BiCS NAND 與 CBA 技術
，在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成，力士正规代妈机构

• Sandisk and 制定準開SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory,【代妈托管】 a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

文章看完覺得有幫助，使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的記局 8~16 倍，但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢 ，憶體展現不同的新布優勢。實現高頻寬、力士

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雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心 ，代妈招聘公司憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的緊密合作關係，同時保有高速讀取能力 。業界預期，代妈哪里找雖然存取延遲略遜於純 DRAM 
，為記憶體市場注入新變數。將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊，【代妈费用多少】代妈费用首批搭載該技術的 AI 推論硬體預定 2027 年初問世 。HBF）技術規範 ，低延遲且高密度的互連 。並推動標準化，雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash
，有望快速獲得市場採用。

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，【代妈最高报酬多少】HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力 ，