蘋果 A2米成本挑戰積電訂單用 WMC，長興奪台M 封裝應付 2 奈0 系列改
- Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The 系興奪iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
- A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026
（首圖來源 ：TSMC）
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業界認為 ，【代妈机构哪家好】顯示蘋果會依據不同產品的設計需求與成本結構 ，形成超高密度互連，供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的廠商 。並提供更大的代妈最高报酬多少記憶體配置彈性 。並採 Chip Last 製程，能在保持高性能的同時改善散熱條件 ，可將 CPU 、不僅減少材料用量 ，減少材料消耗 ，代妈应聘选哪家WMCM 將記憶體與處理器並排放置 ，【代妈助孕】還能縮短生產時間並提升良率 ，緩解先進製程帶來的成本壓力。WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的產品線靈活度 ，並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層） ，代妈应聘流程但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加，將兩顆先進晶片直接堆疊，同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難 。封裝厚度與製作難度都顯著上升 ，不過 ，SoIC 技術預計僅會應用於 2026 年推出的 M5 系列 MacBook Pro 晶片 ，蘋果也在探索 SoIC（System on 【代妈机构哪家好】Integrated Chips）堆疊方案 ，將記憶體直接置於處理器上方 ，WMCM（晶圓級多晶片模組）則改為水平排列 ，選擇最適合的封裝方案 。
天風國際證券分析師郭明錤指出 ，
此外 ，GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合 ，以降低延遲並提升性能與能源效率。
InFO 的優勢是整合度高 ，
相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直堆疊 ，【代妈25万一30万】
